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Collegamento piastra piatta MQV-T-F
Nuovo prodottoArticolo #r2936
Collegamento con piastra piatta zincata a caldo (HDG) per unire i binari ad angoli retti
- Composizione materiale: S235JR - DIN EN 10025
- Trattamento superficiale: Rivestito per esterni - HDG
- Spessore materiale: 4 mm
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Caratteristiche & Applicazioni
Caratteristiche & Applicazioni
Caratteristiche
- Universale: utilizzabile per molte applicazioni diverse con solo poche parti
- Regolabile: può essere adattato e riposizionato facilmente lungo i binari
- Bi- o tridimensionale per una maggiore resistenza
- Bidimensionale
Applicazioni
- Collegamento di più binari MQ di insieme sullo stesso livello
- Compatibile con diversi binari MQ
Per informazioni riguardo le certificazioni consulta il singolo articolo.